Solution d’adhésif

L’adhésif concluant!

Le collage des composants d’une IHM finale ou d’une surface intelligente est une étape critique dans le processus de production et de fabrication, et les meilleurs résultats finaux sont obtenus lorsque la qualité rencontre l’innovation. e2ip offre une expertise dans différents types d’adhésifs pour les assemblages IHM, tels que les adhésifs sensibles à la pression et les adhésifs conducteurs d’électricité, et cette expertise a conduit à notre propre solution brevetée qui est l’adhésif HeatSeal®.

Cette technique consiste à ajouter plusieurs couches de HeatSeal® d’e2ip comme adhésifs dans la pile de couches du circuit, pendant le processus de construction des claviers à membrane, des IHM ou des applications de surfaces intelligentes. Il s’agit d’un système de collage testé à l’extrême, certifié et garanti pour protéger les circuits dans des environnements difficiles spécifiques. Les adhésifs sensibles à la pression conventionnels, qui sont généralement utilisés dans de nombreuses conceptions de claviers à membrane, ne peuvent pas résister à des facteurs environnementaux tels que l’eau, l’humidité ou la pénétration de produits chimiques. Lorsqu’il est associé à des matériaux faisant barrière à l’humidité, HeatSeal® offre le laminage le plus fiable et le plus robuste pour pour l’électronique imprimée: une solution de système de collage 100 % HeatSeal®.

HeatSeal® d’e2ip est un procédé de fabrication breveté pour un laminage supérieur qui est utilisé pour améliorer la construction et les performances de tous les types d’interfaces utilisateur, avec une variété de types HeatSeal® disponibles. Les spécificités du processus de fabrication sont innovantes et respectueuses de l’environnement, ce qui ajoute à l’attrait général de HeatSeal®. Fabriquée à l’aide de tests rigoureux, cette méthode permet d’obtenir un clavier ou une surface intelligente totalement étanche, contribuant ainsi à éliminer l’une des principales causes de défaillance mécanique, à savoir une étanchéité insuffisante.

HeatSeal® peut être personnalisé en fonction de votre application. C’est une solution de système de collage intelligente et sûre, qui reste rentable et offre un large éventail d’options pour le support de construction et de fonction.

Un autre système de collage proposé dans notre catégorie de produits adhésifs est l’adhésif sensible à la pression.
L’adhésif sensible à la pression est un substrat de collage sous pression qui ne nécessite ni chaleur, ni eau, ni autre solvant pour activer les propriétés adhésives. Dans le cas des IHM, cet adhésif est utilisé pour fusionner les couches d’un assemblage d’IHM. Les adhésifs conducteurs d’électricité sont sans soudure et soutiennent les assemblages non seulement en collant les composants ensemble mais aussi en permettant le passage de courants électrique

Applications et caractéristiques

Caractéristiques principales

  • Différentes épaisseurs disponibles
  • Compatible avec une grande variété de plastiques
  • Diverses options de fenêtres et de graphiques
  • Protection contre les intrusions
  • Protection contre la migration de l’humidité
  • Résistant aux fissures, bloquant la migration de l’argent entre les circuits
  • Résistance chimique à l’essence, aux huiles pour la peau et aux savons.
  • Résistance à la crème solaire et aux insectifuges
  • Testé contre le brouillard salin
  • Étanchéité permanente à l’environnement extérieur
  • Résistance de l’isolation électrique
  • La méthode de laminage la plus sûre
  • Capable de résister à des variations de pression élevées
  • Rigoureusement testé
  • Réduit la nécessité d’une ventilation externe

Applications

  • Électronique imprimée
  • Interrupteurs à membrane
  • Chauffage à coefficient de température positif (CTP) flexible
  • Gros électroménagers
  • Préparation des aliments
  • Pompe à essence

Industries

  • Aviation
  • Médecine
  • Militaire
  • Automobile
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