L’électronique dans le moule (IME) ou surfaces structurelles intelligentes™ est une technologie révolutionnaire qui améliorera considérablement l’optimisation des processus.
L’électronique dans le moule (IME) fournit un processus de production rationalisé par rapport à l’assemblage électronique traditionnel. En termes simples, l’IME est un processus en trois étapes qui comprend l’impression des circuits imprimés et des graphiques, suivi du formage et du moulage. Cependant, l’électronique dans le moule est souvent confondue avec des processus connexes, à savoir la décoration dans le moule (IMD) et l’étiquetage dans le moule (IML).
Quelle est la différence entre IML et IMD ?
Les racines d’IME sont liées à la fois à IMD et, dans une moindre mesure, à IML. IME amène le processus d’impression, de formage et de moulage à un nouveau niveau de complexité. IMD et IML proposent un processus rationalisé utilisant l’impression, le formage et le moulage. Ces trois offrent une amélioration dans la production de pièces aux géométries 3D complexes.
Un procédé de décoration ou d’étiquetage dans le moule n’offre qu’une fonction décorative. Des exemples typiques d’IMD comprennent des pièces en plastique moulées, telles que des coques de téléphone portable. L’étiquetage dans le moule peut être trouvé dans une grande variété de contenants en plastique et d’emballages de consommation, tels que les pots de crème glacée, les bouteilles de shampoing et bien d’autres.
L’électronique dans le moule (IME) décrit spécifiquement un processus plus complexe qui, comme l’IMD et l’IML, commence fondamentalement par les trois mêmes processus principaux d’impression, de formation et de moulage. Cependant, l’IME est radicalement différent en ce sens qu’il associe la fonctionnalité électronique au processus de décoration, faisant de la pièce une interface humain-machine (IHM) fonctionnelle pour les applications industrielles ou grand public. Ces pièces sont désignées par e2ip sous le nom de surfaces structurelles intelligentes™.
Surfaces structurelles intelligentes™: un pas en avant pour l’IME
Le processus IME commence par l’impression d’encres conductrices extensibles sur un film pour créer des circuits électroniques entièrement fonctionnels. Une superposition graphique est imprimée sur le deuxième film. Ces graphiques s’alignent sur les circuits électroniques et peuvent inclure des icônes pour une interaction utilisateur intuitive ainsi que pour servir la conception esthétique. Les films sont ensuite thermoformés dans la forme 3D souhaitée. Des composants électroniques peuvent être ajoutés aux circuits avant ou après le thermoformage. La pièce peut inclure des lumières, du son et un retour haptique. La couche graphique et la couche de circuit sont placées ensemble dans la cavité d’un moule à injection. Le moulage par injection intègre tous les composants créant une seule pièce en plastique moulée rigide.
Les surfaces structurelles intelligentes™ offrent une gamme d’avantages par rapport aux composants IHM traditionnels, notamment une durabilité accrue, des coûts de fabrication réduits et une flexibilité de conception améliorée. En éliminant le besoin d’assemblage supplémentaire et en réduisant le nombre de composants nécessaires, les surfaces structurelles intelligentes™ peuvent réduire considérablement les coûts de production et les déchets.
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| Circuit imprimé avec capteurs | Graphique imprimé avec icônes et thème de conception | Vue éclatée de la surface structurelle intelligente™ |
*Avatar représente une conception complexe et il est un exemple d’un potentiel IME.
Les avantages des surfaces structurelles intelligentes™ :
- Temps de fabrication réduit
- Moins de composants
- L’élimination des pièces mécaniques
- Pièces plus fines et plus légères
- Moindre coût
- Fiabilité améliorée
Libérer de nouvelles possibilités de conception
L’industrie manufacturière est en constante évolution. La décoration, l’étiquetage et l’électronique dans le moule changent la donne en permettant aux graphistes et aux concepteurs industriels d’exécuter des messages et des concepts sur des surfaces et des formes dont ils n’auraient pas pu rêver auparavant.
Notre processus d’électronique dans le moule fait passer l’IMD et l’IML au niveau supérieur en intégrant des composants électroniques entièrement fonctionnels dans la pièce en plastique moulée. Cela signifie que les circuits électroniques tels que les interrupteurs tactiles capacitifs, les lumières, le son et le retour haptique peuvent tous être intégrés directement dans la pièce en plastique, éliminant ainsi le besoin d’assemblage supplémentaire et réduisant les coûts de production.
En tirant parti de notre processus de pointe, les entreprises peuvent réduire leurs coûts de production et leurs déchets tout en augmentant leur efficacité de fabrication. Le processus permet également aux concepteurs d’exécuter leurs messages et concepts sur des surfaces et des formes dont ils n’auraient pas pu rêver auparavant, offrant de nouvelles possibilités de conception et de développement de produits. Il permet d’intégrer directement des graphiques durables de haute qualité dans des pièces en plastique, tout en permettant également l’intégration de composants électroniques entièrement fonctionnels. Ces processus réduisent non seulement les coûts et les déchets, mais offrent également aux concepteurs la liberté créative d’exécuter leurs idées sur des surfaces et des formes qu’ils pensaient auparavant impossibles.
Contactez-nous pour en savoir plus sur l’électronique dans le moule (IME) & les surfaces structurelles intelligentes™.
