E2IP TECHNOLOGIES conclut une ronde de financement de 120 M$

26 avril 2023 – Montréal, Canada – e₂ip technologies, chef de file mondial en matière d’électronique imprimée et de technologies de systèmes embarqués dans les secteurs des interfaces homme-machine (IHM) et de l’Internet industriel des objets (IIdO), a annoncé aujourd’hui la clôture de sa ronde de financement sursouscrit. Le financement de série B est codirigé par Exportation et développement Canada (EDC) et McRock Capital ainsi que par Investissement Québec, investisseur actuel qui a plus que doublé sa position, et le nouvel investisseur, le Fonds DNA. La Banque Nationale du Canada (BNC) appuie également cette ronde. Les investisseurs fondateurs W et Namakor demeurent.

L’investissement fournit à e₂ip un capital de croissance pour productiser des décennies de progrès technologique de pointe en matière d’IHM et d’IIdO. Pour ce faire, l’entreprise tirera parti de ses solutions d’ingénierie haute performance pour augmenter les revenus mondiaux par la productisation et la commercialisation numérique de ses plateformes d’électronique imprimée, de systèmes embarqués, d’écrans tactiles et de circuits électroniques surmoulés (In-Mold Electronics-IME).

« La technologie  » e₂ip  » révolutionne l’industrie IHM et IIoT. S’appuyant sur une technologie exclusive et brevetée de classe mondiale, ils accompagnent leurs clients de l’idéation à la fabrication », a déclaré Guillermo Freire, vice-président principal, Groupe Mid-Market chez EDC. « En travaillant avec des investisseurs aux vues similaires, EDC est ravie d’avoir joué un rôle significatif dans cette ronde de financement. En tant qu’investisseur stratégique, EDC peut soutenir e₂ip en tirant parti de nos solutions financières, de nos connaissances commerciales et de nos réseaux internationaux, donnant à l’entreprise encore plus d’élan pour se développer sur de nouveaux marchés et devenir un chef de file international plus dominant. »

La ronde permettra à e₂ip d’accroître immédiatement ses capacités en matière de systèmes embarqués dans son site de développement et production haut volume existant de Casablanca, au Maroc. De plus, d’ici la fin de 2024, les installations canadiennes seront en outre regroupées dans un nouveau site intégré de fabrication et de recherche et développement à Montréal, qui abritera le nouveau siège social d’e₂ip.

L’entreprise débutera également le déploiement immédiat de nouvelles lignes de production dans ses installations canadiennes afin de fournir aux chefs de file mondiaux du marché un service de fabrication de pièces électroniques surmoulées à grand volume et entièrement évolutif. En s’appuyant sur le portefeuille mondial de brevets de e₂ip, ces installations seront le premier centre d’excellence entièrement intégré, de l’innovation en matière de matériaux et de procédés à l’idéation de produits, en passant par le design industriel, l’ingénierie et la fabrication à grand volume.

« Les technologies Smart Structural Surface^TM de e₂ip permettent d’imprimer des fonctions telles que les commandes tactiles, l’éclairage, les télécommunications et la récupération d’énergie à l’aide de procédés de fabrication additifs, puis de les intégrer directement dans les matériaux de surface structuraux des objets, des machines, des appareils, et des systèmes avec lesquels nous interagissons tous dans nos vies quotidiennes », a déclaré Éric Saint-Jacques, président-directeur général de e₂ip technologies. « Cela réduit considérablement l’empreinte écologique et le coût des produits de nos clients, car les matériaux structuraux sont réutilisés pour intégrer des fonctions dans le matériau pendant le processus automatisé de fabrication de surface par opposition à l’ajout de composants et de main-d’œuvre, et à l’augmentation des coûts pour l’extérieur de la structure, exécuté pendant l’assemblage final. Le poids et l’espace totaux sont de plus réduits, et la conception globale est plus attrayante, utilisable et durable, ce qui crée une plus grande différenciation pour nos clients chefs de file des marchés globaux. »

e₂ip fait partie du Pôle de recherche et d’innovation en matériaux avancés PRIMA Québec et du Conseil national de recherches Canada où, en partenariat avec différentes universités, elle investit dans la recherche fondamentale et les sciences appliquées. Les équipes de recherche et développement de l’entreprise ont mis au point des innovations de ruptures grâce à ces collaborations, qui ont enrichi davantage le vaste portefeuille de brevets de l’entreprise sur les technologies Smart Structural Surface^TM.

« Le secteur des technologies représente un secteur phare de notre économie et Investissement Québec est fortement engagé à soutenir les entreprises comme e₂ip, qui font preuve de leadership et qui placent l’innovation au cœur de leur stratégie d’affaires. Nous sommes fiers de renouveler notre appui à e₂ip et de les soutenir dans leur croissance, tout en leur permettant de développer de nouveaux marchés à l’international », souligne Guy LeBlanc, président-directeur général d’Investissement Québec.

Fonds DNA, un fonds privé québécois devient un nouvel investisseur par le biais de cette ronde. « Nous sommes fiers de soutenir une entreprise québécoise innovante qui a une longue histoire d’excellence opérationnelle dans sa transition vers un modèle d’affaires basé sur les produits et un leadership technologique mondial », a dit Stéphane Léveillé, cofondateur et chef de la direction du Fonds DNA.

À propos d’e₂ip technologies

e₂ip développe de nouvelles technologies et de nouveaux produits qui transforment la façon dont les gens interagissent avec leur environnement physique grâce à des innovations dans les domaines de l’électronique imprimée, de la science des matériaux, des processus de fabrication de pointe et du développement de systèmes embarqués à écran tactile. De l’idéation à la fabrication, nous repensons les frontières entre la technologie et la conception afin de fournir des produits et des solutions innovantes d’interface homme-machine (IHM), d’Internet industriel des objets (IIdO) et de technologie Smart Structural Surface^TM aux chefs de file mondiaux des secteurs aérospatial, médical, industriel, du transport et des appareils électroménagers.